一、多層板元器件鉆孔及焊盤設計要點
在多層板設計中,元器件鉆孔大小需依據引腳尺寸精確設定。鉆孔尺寸過小,會阻礙器件裝插與上錫;反之,鉆孔過大,會導致焊接時焊點不夠飽滿。通常,元件孔孔徑計算公式為:元件孔孔徑 = 元件引腳直徑(或對角線)+(10~30mil);元件焊盤直徑則應不小于元件孔直徑 +18mil。對于過孔孔徑,其設計受成品板厚度影響顯著,在高密度多層板中,板厚與孔徑比應控制在 5∶1 以內。過孔焊盤直徑建議不小于過孔直徑 +12mil。


多層印制板至少包含一個電源層和一個地層。由于所有電壓都接在同一個電源層,必須對電源層進行分區隔離,分區線寬建議在 20~80mil 之間,電壓越高,分區線越粗。在焊孔與電源層、地層連接處,為提升可靠性,減少焊接時大面積金屬吸熱導致虛焊的風險,連接盤應設計為花孔形狀,且隔離焊盤孔徑需大于鉆孔孔徑 +20mil。安全間距設置方面,外層與內層導線的最小間距均不得小于 4mil,在布線空間允許的情況下,應盡可能增大間距,以提高制板成品率并降低故障風險。
此外,多層印制板抗干擾能力的提升方法包括:在各 IC 的電源、地附近添加濾波電容(通常為 473 或 104 型號);對敏感信號線添加伴行屏蔽線,并減少信號源附近布線;以及選擇合理的接地點。


二、穩壓二極管電極判別與穩壓值測量方法
(一)電極判別方法
穩壓二極管電極的識別可從其外形入手,金屬封裝穩壓二極管管體正極為平面形,負極為半圓面形;塑封穩壓二極管管體上印有彩色標記的一端為負極,另一端為正極。當遇到標志不清晰的穩壓二極管時,可用萬用表 R×1k 檔位進行極性判別。將萬用表兩表筆分別接觸穩壓二極管的兩個電極,記錄測量結果后交換表筆再次測量。兩次測量中,阻值較小那次,黑表筆接觸的為穩壓二極管正極,紅表筆接觸的為負極。若正反向電阻均很小或均為無窮大,則表明二極管已擊穿或開路損壞。
(二)穩壓值測量方法
穩壓二極管穩壓值的測量可采用 0~30V 連續可調直流電源。對于 13V 以下的穩壓二極管,將穩壓電源輸出調至 15V,串聯 1Ω 限流電阻后連接穩壓二極管的負極,電源負極接穩壓二極管正極,用萬用表測量穩壓二極管兩端電壓,所得讀數即為穩壓值。若穩壓值高于 15V,則需將穩壓電源調至 20V 以上。此外,也可利用低于 1000V 的兆歐表進行測試。具體方法為:兆歐表正端接穩壓二極管負極,負端接正極,勻速搖動手柄,同時用萬用表監測穩壓二極管兩端電壓,待電壓穩定時,所顯示電壓即為穩壓二極管的穩定電壓值。
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